金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，湖南高创翔宇科技有限公司申请一项名为“一种微通道结构平板制造工艺”的专利，公开号CN120079986A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明属于电子束焊接技术领域，提供了一种微通道结构平板制造工艺，包括在原料板的顶面加工槽道，得到槽道板；在槽道板的顶面装配一盖板覆盖槽道板；垂直槽道板方向压制盖板至轻微塑性变形使盖板的底面与筋条的顶面贴合且在盖板上显现筋条的位置；在显现的筋条的位置利用电子束焊接盖板与筋条；最后去除边框得到微通道结构平板。本发明的压制过程在常温下进行，底板上的筋条不会因为高温高压而产生变形，且由于电子束焊接是直接对照盖板上筋条显现的位置进行的，因此可以显著提升焊接的准确性，经过常温压制盖板的步骤还能够实现盖板与筋条的完全贴合，消除间隙，进一步提升电子束焊接的质量。
天眼查资料显示，湖南高创翔宇科技有限公司，成立于2006年，位于常德市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本4750万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南高创翔宇科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目182次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自金融界
