「简讯」小米9T将保留3.5mm耳机孔；Intel发布二代至强W处理器

Intel发布二代至强W处理器

苹果最新发布的全新一代MacPro工作站，使用的是Intel的28核至强处理器，显卡则是AMD的7nmRadenProVegaII专业卡。其中CPU、显卡是AMD及Intel两家公司的最新产品。

据悉，MacPro使用的28核处理器来自于第二代至强W系列，并非最初预想的XeonW-3175X，架构从Skylake升级到了最新的CascadeLake。

这次推出的二代至强W系列型号也多了，M后缀代表的是最高支持2TB内存，规格更强大。其中28核56线程的有XeonW-3275M及W-3275，24核48线程的有XeonW-3265M及W-3265，16核32线程的有XeonW-3245M及W-3245，12核24线程的有XeonW-3225，8核16线程的有XeonW-3225及W-3223两款。

虽然二代至强W处理器依然是14nm工艺及最多28核，但是CascadeLake架构的二代至强W处理器可谓脱胎换骨升级，首先是频率更高了，其中W-3275M的加速频率从W-3175X的3.8GHz提升到了4.40Hz，最高加速4.6GHz，要知道这可是28核处理器啊！

内存频率上，W-3275M处理器提升到了6通道DDR4-2933，比之前的DDR4-2666要高一些。

在频率提升的同时，二代至强W的TDP还降低了，W-3275M的TDP功耗只有205W，要比W-3175X的255W降低了50W，不过代价就是基础频率从3.1GHz降至了2.5GHz。

价格方面，至强W-3175X售价2999美元，至强W-3275售价4449美元，而至强W-3275M更是高达7453美元。

在PC主宰的年代，ROG（玩家国度）即代表着“游戏至上”的DIY信仰；游戏笔记本风行之际，ROG凭借发烧基因圈粉无数；智能手机时代，ROG于2018年缔造业界顶级游戏手机，惊艳性能全无妥协。

2019年6月5日，ROG宣布与国内手游龙头腾讯游戏正式签约，双方将发挥各自优势，强化在游戏手机软硬件的深度整合，强势推出ROG游戏手机2（腾讯游戏深度定制），给予玩家最酣畅淋漓、无可挑剔的沉浸式游戏体验，为手游市场带来全新风貌。

同时，在渠道布局方面，早在去年9月，ROG与京东就达成了游戏手机深度战略合作，本次的腾讯游戏、ROG、京东的战略合作，游戏体验优化、极致硬件加持、渠道深度运营多方发力，共同推进游戏手机行业的光明前景。

此次腾讯游戏与ROG的合作发力，目的在于主打游戏手机，让游戏内容更多适配游戏设备，为产业规划作出重要布局。同样对于ROG来说，依托中国游戏整体大环境，手游越来越朝高质量发展，高端手游也促使着游戏旗舰机的进化更新。ROG与腾讯游戏的融合，除增强核心功能外，更以专业的游戏设计让ROG游戏手机2在与同阶产品的竞争中凸显整体优势与娱乐体验。

据Digitimes报道，台积电持续保持先进制程技术领先优势，7nm制程包揽了大厂订单，三星决定跳过7nm制程，直接上7nmLPPEVU制程。

Digitimes指出，传闻NVIDIA重新拥抱三星，预计2020年推出的图形芯片Ampere将采用三星7nmEUV制程。

半导体从业者分析认为，三星7nmEUV制程良率尚不明朗，与台积电关系密切的NVIDIA却转向三星怀抱，主要原因可能是制程规划上出现偏差，半年前错过了下单台积电7nm制程的机会，如今台积电已经有足够订单，加上7nmEUV制程报价昂贵，因此面对三星代工低廉的价格，NVIDIA决定重新拥抱三星。

据悉，AMD近期全系列7nm订单全面拥抱台积电，迅速填满了台积电的产能空缺。传闻台积电7nm、7nmEUV代工名单中未见NVIDIA，侧面证实NVIDIA已经转向三星怀抱。

根据三星先前所披露的最新制程规划，三星先前决定跳过7nm制程，直接上7nmLPPEUV制程，2019年初已开始量产采用EUV技术的7nm产品，并在4月出货，而6nm制程亦与大客户进行生产协议，已完成设计定案，预计2019年下半进入量产，目前亦已完成5nm制程的研发。

6月5日，小米官方推特发布小米9T海报，重点宣传其保留了3.5mm耳机孔。

从小米6开始，小米在旗舰机甚至部分中端机上取消了3.5mm耳机孔。像小米6、小米Note3、小米MIX2、小米8、小米8透明探索版、小米6X（中端机）、小米8青春版（中端机）、小米8屏幕指纹版、小米MIX2S、小米MIX3、小米9、小米9SE等均没有3.5mm耳机孔。

如今在小米9T上，3.5mm耳机孔重新回归，相信对于使用有线耳机的用户来说是一大利好。

此外，小米9TPro也将在本次发布会上亮相，它搭载的是高通骁龙855旗舰平台。

近日，希捷推出了16TB容量版本希捷酷狼/酷狼Pro硬盘，主要面向NAS用户，采用二维磁记录（TDMR）技术。

其中，16TB容量版本希捷酷狼/酷狼Pro采用接口，3.5英寸设计，7200转，专为NAS用户设计，工作负载为每年300TB，并提供SOHO/SMBNAS系统所需的功能特点。16TB版本酷狼售价610美元，16TB版本酷狼Pro售价665美元。

对于企业用户，希捷推出了ExosX16硬盘，同样为3.5英寸设计，7200转，但是接口换成了和SAS两种，带有自加密（SED）选项，采用9个磁盘来达到16TB的容量。

希捷称，与12TB版本相比，新款ExosX16每个机架可以提供33%的额外存储空间，所以可以大幅降低数据中心运营商的总体成本。

16TB版本酷狼额定600K载入/卸载循环，但是希捷没有提供ExosX16和酷狼Pro版本的具体数字。

在今年的台北电脑展上，联发科展示了业内首款集成了5G基带的SoC。现在据相关消息透露，联发科预计将推出更多的针对5G网络的芯片解决方案。

据Digitimes报道，联发科即将推出的5G网络的芯片解决方案包括用于mmWave频段的调制解调器芯片，以及适用于6GHz以下和mmWave频段的SoC，并且这些产品都计划将于2020年开始商用。

联发科前些日子在台北电脑展上展示的SoC是业界首款集成5G基带的单芯片系统。集成了5G调制解调器HelioM70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款单芯片系统适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。

联发科HelioM705G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配。

这款SoC还搭载全新的独立AI处理单元APU，并且配备了最新推出的ARMCortex-A77CPU和最新的ARMMali-G77GPU。