下图为卡座的上下组合部件，这些部件均需要高精度的模具支持、机加工、冲压、热处理、焊接等工艺才能成型。
下图为：SIM卡由MINI版一直到nano版，进一步降低塑料的消耗，给地球减负，以及SIM卡与eSIM卡的大小区分。
下图为卡针，此件大部分为冲压件，可能后续涉及到抛光、打磨。
CNC洗出手机本体的SIM卡托插槽（还需要考虑高等级的防水性、防弯强度）。
下图为卡托，以铸造、冲压、CNC为主，外加防水密封圈，工艺复杂，耗时耗力。
曾经iphone的SIM卡的设计引领一个时代，这是手机一体化带来的结果，其实对资源的消耗、环境的污染起了很大的副作用。
传统SIM方案不仅降低了手机的整体防水性和强度的同时，还具备高成本，高能耗，高污染，技术难度高。
eSIM卡又称嵌入式SIM卡，将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，。半导体公司完成后直接焊接在主板上，去通信公司进行激活就可完成传统SIM卡所有步骤。
但eSIM的便捷性还得看国家的具体政策，这些便捷性必须考虑到安全为主的策略。
传统SIM卡与eSIM的权衡：从环保角度：赞同SIM卡转eSIM（大大降低了全球的废弃物、废水、工业废气、环境污染，以及资源的消耗）。
从个人角度：依然会选择带SIM卡插槽的手机（除非它们都取消了，那我也差不多退休了）。
