AMD新旗舰CPU和次旗舰显卡玩游戏还有卡的道理？

编辑：admin 2025-10-06 浏览：11 次

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你知道吗？VMC加工中心有这些功能和特点？关于工艺流程法，你了解多少？

前言：

AMD的锐龙一和二代CPU的表现可谓渐入佳境，AMDCPU市场占比也节节攀升。而以往把AMD压在地上摩擦的知名牙膏厂Intel也开始严肃起来，内部评价把AMD称作是一个强大的竞争对手。

随着锐龙二代发布一年后，就在今年五月的台北电脑展上，AMD正式发布了锐龙三代处理器和X570主板，我也第一时间前往台北电脑展强势围观。在本次展会中微星向观众展出了多款X570主板：

开箱：

这次上手的Ryzen93900X外包装与上一代消费级旗舰Ryzen72700X比还是豪华不少，采用硬盒包装，左下角的字样较为抢眼。

打开包装盒，能看到内盒四周设有多国语言标语“专注性能为赢而生”

毕竟Ryzen93900X是目前锐龙三代的次旗舰，开箱的仪式感也是满满。

9cmRGB风扇+RGB灯带

左侧为RGB调节连接口，右侧为高低档风速调节

热管直触

底座预涂了散热硅脂

随CPU附送了散热器，大家看着是不是有点眼熟？对，这货与去年Ryzen72700X附送的AMDWraithPrism散热器一毛一样，由酷冷至尊代工。四热管+铝鳍片的架势相信压制12核24线的Ryzen93900X会比较吃力，据说，这货散热效能也就跟反人类(玄冰)400差不多。

Ryzen93900X规格为12核心24线程，采用7nm工艺，嗯，昔日AMD的女朋友（GlobalFoundries格罗方德）代工厂由于没能做好7nm，农企只能选择台积电代工。

Ryzen93900X继续采用AM4接口，别看外观和锐龙一二代一样，但里面依旧能容纳12个核心，7nm工艺密度好处显而易见，在以往如此多的核心数至少得上X399这种旗舰平台。

锐龙3带采用多芯片(Chiplets)组合布局，上侧两个为核心封装区(7nm工艺)，具有两组ChipletDie(CCD)，而每组CCD又包含两组CPU-Complex(CCX),每组CCX最多能容纳四个核心和一组共享的L3缓存，下方则是I/O核心，集成内存、PCIe/USB/SATA控制器，由于用的是12nm工艺，所以体积会更大。

Zen2内部架构图

有小伙伴看到这里不明白，Ryzen93900X不是叫锐龙三代么？为什么架构代号称作Zen2而不是Zen3？这不得不提到一点就是，锐龙一代架构是Zen大家都很清楚了，而锐龙二代的架构是Zen+，是Zen架构的小修小补。嗯，没错，就是修复锐龙一代的内存翻车、挑主板等问题，并通过12nm工艺红利，拉高主频实现单核性能的提升。因此，Zen+其实是第一代Zen的完全体。当时有人吐槽说AMD膨胀了，开始挤牙膏的由来也是源自于此。

那么Zen2相比Zen，又有什么进步呢？根据AMD官方说法，在IPC性能上，Zen2相比Zen提升约15%，由此可见，这次AMD可不是挤牙膏了。那什么是IPC性能？它的英文全称“InstructionPerClock”即为每个时钟的指令，CPU每一时钟周期内所执行的指令多少，IPC代表了一款CPU的设计架构，说人话IPC性能就是CPU架构性能，决定一款CPU性能有一套公式：CPU性能=IPC(CPU每一时钟周期内所执行的指令多少)×频率(MHz时钟速度)，我们常说Intel牙膏厂就是吐槽Intel每代新CPU的IPC性能提升都在10%以内，而且这种性能提升还包含了制造工艺进步带来的高主频红利（32nm~14nm），Intel这牙膏挤得有多狠可想而知。

从纸面上看，锐龙三代的进步相比旧产品各方面都有明显提升，那么作为它的座驾的表现又是如何？这次与锐龙3代一齐发布的X570芯片组表现令人期待，这次和Ryzen93900X一齐借来的还有微星MEGX570ACE主板。

X570支持锐龙二代和三代处理器

作为一块搭载X570芯片且定价在3000左右的次旗舰主板，在颜值以及布局用料和规格上肯定会让人眼前一亮，第一眼看上去金属灰+金色配色看起来相当醒目，在前文中我已经提到在台北电脑展上，自己已经被它的颜值深深吸引。cx

双8PinCPU供电接口

I/O装甲上有一块很像镜子的模块，名为MysticLightInfinity炫光镜，内里配置了LED灯珠，通电后能发出炫目RGB灯效，与镜面反射产生漂亮的光效，还能通过微星官方灯效软件MYSTICLIGHT对灯效进行个性设置，满足喜欢光污染的你。如果你不喜欢光污染，纯一面镜子般能有不错的观赏性。

由于锐龙三代进一步玩起了“核竞赛”，目测于10月发布的旗舰型号的Ryzen93950X核心数高达16核，加上Turbo频率高达4.7GHz，主板CPU供电模块压力肯定不小。为此微星MEGX570ACE主板采用双8PinCPU电力接口，并设有14相供电，其中12相负责CPU核心，2相则为SOC供电，每相供电搭载一枚IR3555MDrMOS，且均设有一枚2代钛金电感，PWM主控型号为IR35201，最高可控8相供电，配备6颗IR3599将CPU供电倍相成12相。针对MOS散热问题，主板还提供了厚实的金属散热模块，并通过热管连接至南桥散热器，实现CPU供电散热效能最大化。

内存插槽带一体式内存钢铁装甲，通过内存装甲接地实现屏蔽电磁信号，减少杂讯干扰，在配合微星DDR4BOOST加速技术，能大大提高内存超高频的成功率和稳定性。

X570芯片组带来的性能红利，但也是有代价的，那就是芯片组功耗提升至15W，相比前代产品提升几乎翻倍，此时再采用被动散热就有点爪鸡了。为此，市面上几乎清一色的X570都为南桥配备了散热风扇，微星MEGX570ACE主板也不例外。

但折腾电脑DIY的老玩家普遍固有的观念就是小风扇一般噪音较大，但微星这款X570主板的FCH风扇却是例外，源于它配备ZEROFROZR智能启停技术，在芯片低负载时能实现风扇低转甚至停转，实现噪音最小化。玩家还能在BIOS中选择Boost/Balance/Silence三种模式。而风扇的使用寿命也不用担心，双滚珠轴承风扇能保证50000小时不间断工作。

主板配备三路接口，清一色支持技术，这也是X570芯片组带来的性能福利，有了，固态速度更能如虎添翼，当然高性能也难以避免更高发热量，微星MEGX570ACE主板为三路配备了散热装甲。

定位3K的次旗舰主板又怎能忽视超频这一块？尤其是X570这种不超频不玩家的芯片组，GameBoost加速旋钮提供7个档位，直白点说就是7档一键超频，板载开机和重启快捷键是超频主板的基本操作了。

AudioBoostHD音频技术

内置RealtekALC1220P音频芯片，实现120dB信噪比，前置音频同样不可忽视，支持ESSES9018Q2CDAC。配合娜美音效软件，能为吃鸡等FPS游戏提供神辅助。

一体式I/O背板，感觉装机猿会怒赞！

I/O接口配置如下：PS/2，2*接口，6*，有红框标注的为Gen2，没有红框标注的则为Gen1，前者理论传输速率可达10Gb/s，后者则只有5Gb/s。双千兆网卡，Type-A和Type-C也一应俱全，不过只有锐龙三代处理器才达到Gen2的速率。音频接口配置则有一个光纤S/PDIF输出和5个镀金的3.5mm接口。最左侧的两个按钮能提供清空BIOS设定和刷新BIOS的功能，毕竟定位人群中包含超频玩家嘛，它们就爱折腾。

双千兆网卡看似已经很强，但现在无线网络能为整机提供移动畅玩的可能，搭载网卡和IntelWi-Fi6AX200无线网卡，支持WiFi6，最高带宽高达2.4Gbps，支持蓝牙5.0。

信仰灯不通电时也相当的骚

RTX2070Super相比RTX2070可不是只提高频率这么简单，而是真枪实弹的用上了和RTX2080一致的TU104GPU核心，但须知道老黄有着精准的刀法，在流处理器上还是削了一丢丢的，性能上非常接近RTX2080，但定价上跟RTX2070一样，也算是加量不加价了。

新版煤气灶中间改成镜面，给人感觉更精致，老版煤气灶纯黑磨砂材质的少了一点质感。

信仰LOGO

想要游戏过得去，显卡必须带点绿

话不多说，上机走起！

性能测试：

PS：由于本次上手时间仓促，并没有为R93900X配上很好的散热，故并未开启PBO

配置如下：

CPU:AMDRyzen93900X

主板：微星MEGX570ACE